国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及电子设备”的专利，公开号CN121055147A，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体技术领域，公开了一种半导体器件，包括衬底结构、第一电极、第二电极、有源区、散热结构和第一介质膜。衬底结构包括衬底层和凸脊，衬底层的厚度方向为第一方向，衬底层具有沿第一方向相反设置的上表面和下表面，凸脊沿第一方向凸出于上表面。有源区设于衬底结构内，有源区上具有发热区域。第一电极设于下表面，第二电极设于凸脊的上端。散热结构位于上表面与第二电极之间，散热结构的延伸方向与第一方向相垂直，凸脊沿第一方向贯穿散热结构。第一介质膜设于衬底结构和散热结构之间。本申请能够减小半导体器件的热阻，从而降低半导体器件工作时的温度。本申请还公开了一种电子设备。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1597个。
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