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濮阳惠成:产品应用于电子元器件封装材料

2026年01月22日 02:18
 

证券之星消息,濮阳惠成(300481)09月25日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:公司材料涉及先进封装么,在HBM浪潮里那些产品受益

濮阳惠成回复:尊敬的投资者您好,公司产品广泛应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域。功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。感谢您对公司的关注。