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瑞芯微AI芯片布局效应凸显!RK3399在AIIA权威AI基准评测中表现优异

集微网消息,由国际电信联盟、中国信息通信研究院联合主办,人工智能产业发展联盟(AIIA)和中兴通讯承办的国际论坛“AI in 5G——引领新时代论坛”于3月6日在深圳召开。

会上,人工智能产业发展联盟(AIIA)正式发布“AIIA DNN benchmark V0.5”首轮评估结果。评估结果显示,海思麒麟980和瑞芯微RK3399表现上佳,成功通过评估。

据悉,AIIA DNN benchmark V0.5测试评估主要面向端侧,旨在客观反映具有深度神经网络加速能力的处理器在完成推断任务时的性能。而评估基于AIIA权威测试平台,重点放在四大典型应用场景下,能够让具有深度学习处理能力的处理器或加速器的性能水平展露无疑。

在AI智能领域、IoT物联网领域、家电领域以及安防/监控等领域有着广泛应用的福州瑞芯微电子RK3399,在评估中表现优异。评估结果显示,在浮点模型不需要定点化重新训练的情况下,int8计算以精度损失最大为1%的代价,达到相对于浮点计算两倍的性能。

此外,在Interpretation评测中,AIIA第一次尝试在基准测试中将量化和浮点模型分开评测。而福州瑞芯微电子RK3399开发板同样取得多项优异数据,在业内处于前列水平。

值得一提的是,福州瑞芯微电子RK3399开发板数据抢眼的背后,离不开前沿技术的支持。比如RK3399融入了Tengine,后者是由OPEN AI LAB开发的一款轻量级模块化高性能神经网络推理引擎。Tengine专门针对Arm嵌入式设备优化,且无需依赖第三方库,可跨平台使用支持Android、Liunx等。

Tengine支持各类常见卷积神经网络,包括SqueezeNet,MobileNet,AlexNet,ResNet等,支持层融合、8位量化等优化策略。通过调用针对不同CPU微构架优化的HCL库,能将Arm CPU的性能充分挖掘出来。而RK3399的Cortex-A72单线程运行移动端常用的MobileNet,一次只需要111ms。

除了RK3399以外,旗舰级人工智能芯片RK3399Pro同样极具看点,其首次采用CPU+GPU+NPU的硬件结构设计。这一芯片集成的NPU(神经网络处理器)融合了福州瑞芯微电子在机器视觉、语音处理、深度学习等方面的关键技术,片上NPU运算性能高达3.0TOPs,具备高性能、低功耗、开发易等优势。

分析人士认为,RK3399评测成绩表现优异,与福州瑞芯微电子在AI人工智能芯片领域的技术专注与较早的产业链布局密不可分。

据悉,基于RK3399Pro的EAIDK-610Pro开发板已经启动,全新的嵌入式人工智能应用开发平台,将为AI人工智能开发者、合作伙伴产品的多场景、全平台开发和生态布局提供更全面支持。

本次参与AIIA测试的RK3399芯片,事实上近两年已在AI智能物联网及安防等领域大面积商用。在此前市场研究公司Compass Intelligence发布的全球人工智能芯片企业排名榜单中,福州瑞芯微电子成功上榜并杀入前20名,成为仅有的两家中国大陆企业之一。

人工智能芯片大变革时代,人工智能产业发展联盟(AIIA) “AIIA DNN benchmark V0.5”权威测试平台的亮相以及首轮数据发布,或将终结AI芯片缺乏统一数据测试标准的局面,加速人工智能芯片的技术蜕变与进化。

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