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传苹果已确定射频IC代工厂,或取代Qorvo、博通

发表时间:2020-12-15 23:06

  

来源:稳懋


报道称,继宣布自研移动基带后,苹果扩大关键芯片自主化的脚步愈发坚决。射频(RF)元件并仿照旗下A系列与M系列CPU代工模式,将自行设计的RF元件全交给砷化镓代工龙头稳懋生产,由苹果直接绑稳懋产能,不再通过博通、Qorvo等芯片设计厂下单


这是苹果继iPhone的A系列处理器、Mac搭载的M系列处理器,以及基带芯片之后,又一关键零组件自主化重要策略。针对苹果拟自主开发射频元件,稳懋未予置评。


业界人士指出,稳懋2020年宣布大手笔斥资850亿元新台币扩产,创下砷化镓产业年度最大单笔投资,当时市场认为稳懋此举相当冒险。


  

来源:稳懋


据悉,扩产之后稳懋月产能将从目前的4.1万片剧增到14万-15万片,这样的举动如果不是在“非常有把握”的情况下,其实相当冒险,也显示稳懋很可能早已与苹果达成某些共识。如今来看,未来稳懋新厂订单最大来源就是苹果


目前苹果RF元件主要由博通、Qorvo等大厂供货。业界分析,稳懋得以获得苹果青睐,来自产能庞大、制程先进以及诚信可靠等三大因素。


稳懋目前在全球功率放大器(PA)市占高达七成,“几乎地表上每一个射频元件设计商都是稳懋的客户”,而稳懋目前月产能4.1万片,也遥遥领先业界竞争对手,遂成为苹果积极合作的主要对象。


其次,稳懋的砷化镓制程技术业界领先,包括高集成度的4G PA以及目前的5G PA,稳懋都走在业界的前端,加上产品良率高,因此成为许多品牌厂的指定代工厂。


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