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走过10年风雨,格芯半导体GlobalFoundries欲借助物联网冲刺IPO?

发表时间:2020-05-12 10:55

2019年,格芯半导体(GlobalFoundries)全年度营收达58.1亿美元,较2018年下滑6.3%,但还是保持住全球第二大纯晶圆代工公司的地位。从2019年营收分析,格芯半导体(GlobalFoundries每个季度的营收比较稳定,每季营收变动在3000万美元以内,而且格芯的亏损额已经有所好转。

由于自2009年独立运营以来,格芯半导体(GlobalFoundries的运营状况一直不见好转。巨大的研发投入、昂贵的设备支出,对格罗方德来说,像滚雪球一般,越来越大,使它深陷财务泥潭,

根据数据,从2008年到2019年的10年里,公司所有者穆巴达拉(Mubadala)投资已经高达300亿美元。也有人说是吞金兽。是的,包括生产设备折旧、厂房折旧、研发费用、运营成本等,晶圆生产线每年的支出真是一笔巨款。

尽管格芯半导体(GlobalFoundries背靠中东土豪爸爸穆巴达拉,但中东土豪爸爸的钱也不是捡来的,那也是用石油换来的。中东土豪希望格芯晶圆厂是印钞机,生产的晶圆像石油一样,也能源源不断给他们带来数不清的金钱。毕竟现在石油的价格也不理想。

这也就不难理解,格芯半导体(GlobalFoundries为什么要准备IPO。藉由股票上市可提供格芯更雄厚的财务实力在市场上竞争。据悉,格芯半导体(GlobalFoundries目标在2022年挂牌上市。



开端:加法扩充

2009年初,在阿布扎比穆巴达拉投资基金的资金支持下,格芯半导体从AMD中剥离出来。

而就在2010年,穆巴达拉再次买入了新加坡的特许半导体(Chartered SemiconductorCSM)组成新的格芯半导体(GlobalFoundries。此时的新格芯半导体才具有了晶圆代工的范。·

毕竟原AMD的团队没有晶圆代工的服务意识,特许半导体的加入给点新格芯半导体(GlobalFoundries带来了晶圆代工文化“客户导向”。让格芯半导体如何从为单一客户服务转向为数百个客户服务。不过晶圆代工文化和IDM文化的融合不太顺利。

而刚成立的格芯半导体(GlobalFoundries受命利用新的32nm HKMG工艺推出新AMD产品架构。因为当时,英特尔(Intel)已经宣布32nm第二代HKMG制程进入量产阶段,而AMD只能以45nm制程来应对,所以,AM迫切需要在32nm HKMG制程技术的支撑。加上当时台积电(TSMC)跳过32nm HKMG直奔28nm HKMG工艺(因为台积电的32nm是其40nm的微缩),迫使不少客户都改变了产品发布计划,并频频招手AMD

这一切都表明,32nm+HKMG两者组合很难实现大规模量产。于是格芯半导体在20104月宣布取消针对图形和无线芯片的32nm Bulk HKMG制造工艺,直接上马28nm。但是面向微处理器的32nm SOI工艺仍然为AMD的下一代推土机(Bulldozer)架构处理器准备。可惜

的是格芯半导体的32nm SOI工艺使得推土机架构处理器的功耗和发热巨大限制了CPU性能提升,导致推土机架构处理器没有带给AMD复兴的荣耀,反倒成为了滑铁卢。

为了和台积电竞争,管理层认为格芯半导体需要采取技术多样化战略,以和台积电在28nm节点有所区别。

正好IBM有意出售微电子业务,于是双方在2015年达成收购。之所以并购IBM微电子业务,就是看中IBM手中的FD-SOI技术,格芯半导体认为FD-SOI就是面向物联网和集成射频等细分市场的卓越技术解决方案,这是因为格芯半导体不想去模仿行业领先者,要走一条不同的道路。但FD-SOI确实是一条比较难走的路。但格芯半导体坚信FD-SOI是进行技术平台差异化的选择。



止亏:减法瘦身

在过去的2018年和2019年两年中,格芯一直在做减法瘦身。

20188月,格芯半导体宣布,为支持公司战略调整,将无限期搁置7nm FinFET项目,并调整相应研发团队来支持强化的产品组合方案。由于战略转变,格芯将削减5%的人员,其他顶尖技术人员将被部署到14/12nm FinFET衍生产品和其他差异化产品的工作上,并与AMDIBM重新谈判其晶圆销售价格(WSA)IP相关交易。

20191月,格芯半导体宣布2.36亿美元的价格将位于新加坡淡宾尼(Tampines)的8英寸晶圆厂Fab 3E出售给世界先进(VIS),包括厂房、厂务设施、机器设备以及MEMS知识产权与业务,已经于20191231完成交割。

20194月,格芯半导体和安森美半导体(ONSEMI)宣布,双方已经就格芯半导体位于纽约东菲什基尔(East Fishkill)的300毫米晶圆厂(格芯半导体工厂内部编号Fab 10)达成最终收购协议。协议规定,此次收购的总代价为4.3亿美元,其中1亿美元已在签署最终协议时支付,并且将在2022年底支付3.3亿美元,2023年安森美半导体将获得该工厂的全面运营控制权。但是格芯半导体也通过此次交易获得了三年的合约保障。

20195月,格芯半导体宣布将旗下设计服务部门Avera Semiconductor出售给美满电子(Marvell),作为IBM微电子业务的一部分,Avera在模拟,混合信号和SoC方面具有高度创新的设计能力,以及丰富的IP产品组合,25年的历史中成功执行了2000多项复杂设计。Avera的绝大多数IP模块都是为格芯半导体的工艺技术而设计的,因此格芯半导体可获得美满电子的产能订单。

20198月,格芯半导体宣布将旗下的光掩膜业务出售给凸版掩模(Toppan Photomasks)。凸版掩模是格芯半导体的掩膜业务的重要合作伙伴,是格芯半导体旗下12/14nm工艺的光掩膜主力供应商。双方早前还在德累斯顿有合资的先进掩膜技术中心(AMTC)。

通过出售旗下资产,格芯半导体在2019年确实进一步减提升了现金流,账面亏损数字明显好转。


求变:架构调整

作为公司实施转型战略的一部分,格芯还针对特定的高增长半导体市场进行架构调整。公司官网显示,针对特定半导体市场创建了三个战略业务部门,即汽车、工业和多市场战略部(Automotive, Industrial & Multi-marketAIM)、计算和有线基础架构部(Computing & Wired InfrastructureCWI)和移动和无线基础架构部(Mobile & Wireless InfrastructureMWI)。官网上的信息表示,格芯半导体的的技术、服务和制造规模使客户能够塑造自己的市场,公司我们与行业领导者和进入者紧密合作,以寻找正确的技术机会,并在移动终端、汽车5G通信网络数据中心、云计算、人工智能(AI)、机器学习(ML物联网(IoT中已建立和新兴的应用程序中提供正确的解决方案

格芯半导体表示,汽车、工业和多市场战略业务AIM)市场包含物联网等应用,物联网由感知、存储和传输数据的联网设备组成,汽车应用属于这一细分市场,支持先进的驾驶员辅助系统、汽车雷达、动力系统控制等各种功能;移动和无线基础架构业务(MWI)市场,5G无线通信的出现是一个关键驱动因素,其低延迟率和极快的数据传输速度有望实现通用移动连接,大幅降低网络运营商的数据传输成本,并催生大量新应用;计算和有线基础架构部(CWI)市场的发展也受到云计算和人工智能/机器学习爆炸式增长的推动。

格芯半导体估计,在这些市场中,约有470亿美元的晶圆厂业务可以通过12nm或以上技术节点领域的解决方案来解决。其中,汽车、工业和多市场战略业务AIM)约240亿美元,移动和无线基础架构业务(MWI)约150亿,计算和有线基础架构部(CWI)约80亿美元。也就是说格芯半导体现有的22FDX-RF45RFSOI12LP+则完全可以满足以上市场的需要。

从市场架构调整可以看出,格芯半导体在决定无限期搁置7nm FinFET项目时,也许不单单只是出于巨大投入的考量。毕竟能用得起7nm FinFET工艺的客户没有几个,没有巨大市场订单的产品是无法追随先进工艺的。而随着物联网(IoT)市场的兴起,碎片化市场很难满足单颗产品上亿的数量规模。

20202月,格芯半导体宣布和硅晶圆制造商环球晶圆(Globalwafers)签订合作备忘录(MOU),协议表明环球晶圆将负责对格芯半导体12英寸SOI晶圆的长期供应,以满足业界对于RF SOI技术持续增长的需求。

FD-SOI布局的同时,格芯半导体还在硅光子(Silicon Photonics)技术和高性能硅锗BiCMOS技术进行布局,以支持大数据的快速传输。


畅想

格芯半导体102009-2019)走得虽然辛苦,但毕竟还是在趋于好的发展。只有经历过波折,才能更好的面对未来。下一个10年,再下一个10年,格芯半导体将会怎样,让我们拭目以待。

如果格芯半导体能够顺利IPO,将有更多资金投入创新的技术解决方案,再加上现行商业策略,把握市场机遇,将走出一条不寻常的路。


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