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博通宣布Wi-Fi 6E芯片,下一代智能手机将搭载

发表时间:2020-02-14 15:37

最近,博通宣布了 BCM4389 客户端 Wi-Fi 6E 芯片,预计下一代高端智能手机将搭载。 据介绍,博通的 BCM4375 芯片支持 2x2 2.4 GHz 和 2x2 5 GHz,工艺为 28nm,而新款的 BCM4389 则增加了 2x2 6 GHz 的支持。

所谓三频段并发(TBS),并不是 2.4/5/6GHz 三个频段,而是博通的独特互连架构,包括 Wi-Fi 射频、MIMO 蓝牙射频,以及新增的第三个超低功耗独立射频,用来优化 Wi-Fi、蓝牙性能。




TBS 架构下,蓝牙可始终开启,手机、耳机能快速与之配对;主力 Wi-Fi 射频提供数据、语音、视频服务的同时,可快速扫描寻找无干扰 Wi-Fi 网络并与之连接,无缝切换,QoS 更佳;始终扫描可大大提高室内定位精准度,同时对续航影响微乎其微。另外,1024-QAM、OFDMA、MU-MIMU 等技术当然是继续支持的。

蓝牙规格依然是蓝牙 5.0,但是新增了 MIMO 多入多出技术,配对时间缩短一半,而且同时连接 Wi-Fi 的时候,不会再出现音频断断续续的问题。

博通 BCM4389 Wi-Fi 6E 芯片将出现在下一代旗舰智能手机上,而高通尚未公布 Wi-Fi 6E 产品规划。


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