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龙芯新发布的28nm工艺3A4000/3B4000芯片有多厉害?

发表时间:2019-12-26 09:39

12月24日,龙芯中科在北京国家会议中心举办了2019龙芯新产品发布暨用户大会,发布了龙芯新一代通用CPU产品3A4000/3B4000。

据介绍,龙芯3A4000/3B4000使用与上一代产品3A3000/3B3000相同的28nm工艺,采用龙芯最新研制的新一代处理器核GS464V,主频1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定点和浮点单核分值均超过20分,是上一代产品的两倍以上

通过优化功耗管理,基于龙芯3A4000的笔记本工作时间比上一代产品延长一倍以上通过CPU直连形成的3B4000四路服务器综合性能是上一代产品3B3000双路服务器的四倍以上,虚拟机效率也从上一代产品的85%以上提高到95%以上。

在安全性方面,龙芯3A4000/3B4000在片内集成了安全机制,实现自主可控和安全可靠的统一。能够从机制上有效防范Meltdown和Spectre等漏洞,支持MD5、AES、SHA等加解密算法,支持专用安全可信模块及国密算法,支持“影子栈”等访问控制机制。

不仅如此,龙芯3A4000/3B4000芯片中的所有功能模块,包括CPU核心、片内互联总线、DDR4内存控制器及各种IO接口模块等的所有源代码均自主设计。

此外,芯片中所有定制模块,包括多端口寄存器堆、锁相环、DDR4PHY、高速IO接口PHY等版图均自主研发。除了流片厂家提供的基本设计环境,龙芯3A4000/3B4000没有使用任何第三方IP。

龙芯中科董事长胡伟武在演讲中表示,龙芯团队自2010年从中科院计算所转型成立企业以后,发现原来学术界认可的“世界先进水平”与用户需求差距很大。

通过在市场中试错,龙芯团队认识到我国CPU与国外CPU的主要差距在于通用处理性能,而不是专用处理性能;在于单核性能不足,而不是核数不够多;在于设计能力不足,而不是工艺不够先进因此,龙芯中科公司一直致力于通过优化设计提高单核通用处理性能,直到3A4000完成设计能力“补课”。

据胡伟武介绍,3A4000通用处理性能与AMD公司28nm工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。

在此基础上,龙芯公司将于明后年推出使用12nm工艺的四核3A5000和16核3C5000,其主频将提高到2.5GHz以上,通用处理性能将达到当时AMD的水平,标志着龙芯经过20年的努力,通用处理性能达到产品级的世界先进水平。

对于龙芯取得的成绩,外界大部分还是在鼓励龙芯发展的,但也部分人对龙芯表示不解甚至不满,其中一部分原因就是龙芯选择了自己研发指令集——早期买断了MIPS指令集,现在已经是自行开发指令集及架构。

这一举措导致龙芯需要自建一套生态系统,从硬件电路到内核,从编译器到操作系统、应用软件,龙芯都需要投入大量资源,而龙芯目前不过200多人的队伍,所以龙芯的发展相对来说比较慢的。

对于这个问题,胡伟武博士在这次发布会上做过解释,他表示我国信息产业的根本出路在于建立独立于 Wintel和ARM+Android体系外的第三套生态体系。为此,龙芯提供开源的基础版操作系统支持下游的操作系统企业、整机设备企业、解决方案企业推出产品版操作系统。

龙芯通过基础版操作系统统一系统架构,实现操作系统跨主板兼容和CPU代际兼容,实现应用在不同整机平台的兼容。

本次发布会龙芯中科发布了统一系统架构的标准规范体系,并通过与OEM/ODM厂商签署认证协议建立产品认证体系。从龙芯3A4000/3B4000起,龙芯CPU和主板升级均不影响操作系统及应用的兼容性。

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