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我们在平时采购电子元器件时,通常都会提到"批次"、"Lot code",批次是什么,有什么作用,怎样从电子元器件进行分辨?今天创芯电子为您详细图解。一、批次是什么 LOT CODE又叫LOT No.,LOT No.是lot number...
2020-07-23
做一款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试,芯片成本构成一般为人力成本20%,流片40%,封装35%,测试5%【对于先进工艺,流片成本可能超过60%】。测试其实是芯片各个环节中最“便宜”的一步,在这个每家公司都喊着“Cost Do...
2020-07-19
首先,“嵌入式”这是个概念,准确的定义没有,各个书上都有各自的定义。但是主要思想是一样的,就是相比较PC机这种通用系统来说,嵌入式系统是个专用系统,结构精简,在硬件和软件上都只保留需要的部分,而将不需要的部分裁去。所以嵌入式系统一般都具有便...
2020-06-23
在冬天,静电对电子元器件和设备的损伤是不容忽视的(虽然现在是夏天),生产线每年都要加大在防静电措施上的投入。那么,我们应该如何有效减少和防范静电对电子元器件带来的损伤呢?今天创芯电子小编跟大家分享电子元器件防静电技能,大家一起get。一、静...
2020-05-29
导读:就算这世界假货横行,我们也要努力还芯片界“真”!有的客户在跟创芯电子抱怨被假芯片坑了,说实话,创芯电子小编对这些抱怨早已经见怪不怪了。在这个以“作假为荣,做真为傻”的商业世界,吃个饭担心吃到地沟油,喝口矿泉水担心是自来水,更何况是芯片...
2020-05-07
半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装和封装后测试组成,晶圆制造和芯片封装讨论较多,而测试环节的相关知识经常被边缘化,下面集中介绍集成电路芯片测试的相关内容,主要集中在WAT,CP和FT三个环节。图1 集成电路设计、制造、封装流程示意...
2020-05-07
对于分立器件来说,MOSFET是个非常典型的器件,我们今天就来研究一下它的测试参数以及测试方法。最后有个笔记也不错,可以参考一下:
2020-05-07
芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏,那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言,芯片组几乎决定了这块主板的功...
2020-05-07
1、什么是板对板连接器? 板对板连接器,它的基本概念是指把不同的电路板连接到一起,是目前所有连接器产品类型中传输能力最强的连接器产品,主要应用于电力系统、通信网络、金融制造、电梯、工业自动化、医疗设备、办公设备、家电、军工制造等行业。 目前...
2020-04-15
如何处理和保存裸芯片?任何情形下,客户都要面对延长裸芯片存贮期的可行性,与装配工艺和终端产品标准的关系。处理产品必须在ESD安全工作环境中处理,标准ESD预防措施和安全工作环境的规定详见MIL-KDBK-263产品必须在10,000级或是更...
2020-04-13
何处购买裸芯片  和我们或是我们的销售代表谈一谈,我们的团队将帮助你确认所需。A—根据产品用途做筛选测试B—多种适合客户装配目的和能力的供应形式从少量样板生产直至大批量生产,我们都可以满足客户所需。采购要点:和供应商一起确认你所需要的产品可...
2020-04-13
Wi-Fi 6(Gig+)为什么能多人使用而不拥挤?Intel官微配合了两张示意图来讲解这个问题:“搭载MU-MIMO技术的它是用于无线通信的一组多输入和多输出技术,像右图一样不拥挤。而没有这项技术则会陷入左图中的混乱。”Wi-Fi 6(原...
2020-02-19
最近比较火的词当属于5G了,5G是指第五代移动电话行动通信标准,也称第五代移动通讯技术,但是如今5G的概念这并不仅仅限于通讯了。前段时间看到过一个视频,是关于5G的应用,5G,能实现不同空间的人和事物联系起来,即实现远程的虚拟和物联网结合。...
2020-02-18
HRS连接器DF40系列属于0.4mm间距,1.5至4.0mm高度,板对板和板对FPC连接器。DF40系列连接器产品有如下特点:1.高密度安装,节省空间,易于取放安装,最小3.38 mm宽度。2.装配高度多样化,并为任何增加多功能性应用。堆...
2020-02-18
如果您真正知道和了解广濑的DF52系列连接器的话,应该知道这个系列的连接器选型的型号和广濑其他系列是有差别的。怎么说呢,下面我给大家举例说明一下。与广濑其他的系列相比,正常型号是带S的是为胶壳,带P的为插座,SCF的为配套端子,而DF52系...
2020-02-18
对于各种各样的产品,制造过程需要高度精确和可靠的温度测量技术。通常通过与传感器直接接触来测量温度,例如通过将传感器...
2019-12-31
Intel公司的Arria® V SoC FPGA和Arria® 10 SoC FPGA基于TSMC 20 nm工...
2019-12-25
ADI公司的SSM3582是2x31.76 W高效数字输入无滤波器立体声D类放大器,可以工作在单电源,仅需要很少的...
2019-12-25
ST公司的stm32L072xx系列产品是超低功耗32位基于ARM®-based Cortex®-M0+的MCU,...
2019-12-25
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