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1月4日,Microchip再次发布通知函:由于新冠肺炎对行业的业务造成了巨大的负面影响,全球半导体供应链陷入前所未有困境,导致成本增加以及苛刻商业条款,自2021年1月15日起,Microchip将提高多条产品线的价格。经确认,该消息属实...
2021-01-08
10月27日,Silicon(芯科科技)推出新型Si823Hx/825xx隔离栅极驱动器。新产品结合了更快更安全的开关、低延迟和高噪声抑制等能力,可更靠近功率晶体管放置,以实现紧凑的PCB设计。它可以满足甚至超越日益提高的能效标准及尺寸限制...
2020-11-01
10月27日,Vishay推出新型40Vn沟道MOSFET半桥功率级——SiZ240DT,可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。该器件在小型PowerPAIR® 3.3mmx 3.3mm单体封装中集成高边和低边MOSF...
2020-11-01
9月23日,Vishay推出新型200V n沟道MOSFET——SiSS94DN。该器件采用热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封装,10 V条件下典型导通电阻达到61 mΩ。同时,经过改进的导通电阻与...
2020-10-07
9月10日,Silicon Labs(芯科科技)正针对物联网开发人员拓展其具有行业领先RF性能的低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy)产品系列——BGM220S、BGM220P。据介绍,BGM220S是一款低功耗蓝牙产品,...
2020-10-07
安全,应该说是人们生活中最“硬核”的刚需。很多安全设备平日里几乎是“透明”的,大家感觉不到它们的存在,而一旦遇到事儿,它们却必须能够派上用场,颇有些“养兵千日,用兵一时”的味道。因此,如何能够保证这些安全设备靠得住,关键时刻不掉链子,尤为重...
2020-07-07
Intel这几年全力投入AI人工智能,尤其在数据中心市场,拥有业内最完整的解决方案,Xeon CPU、Xe GPU(开发中)、Agilex FPGA、Movidius、Habana、eASIC……等等不一而足,可以灵活应对各种不同的工作负载...
2020-06-19
4月29日,英飞凌科技股为其1200V TRENCHSTOP™ IGBT7系列推出新的电流额定值模块。这使得Easy 1B和2B产品系列更趋完备,现在可通过结合最新的芯片技术,以PIM拓扑实现高达11kW的功率解决方案,或以六单元拓扑实现高...
2020-05-12
2020年5月11日,高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙(BLE)和工业IC供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码:DLG)今天宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200,以...
2020-05-12
Hirose的FH34SRJ系列柔性印刷电路(FPC)和柔性扁平电缆(FFC)连接器为PCB设计人员提供了一种灵活的电路板布局方法。FH34SRJ连接器提供4至50个触点,可用于顶部和底部触点形式的FPC和FFC。它具有0.5mm的间距,仅...
2020-05-09
汽车产业、电脑通讯产业等应用领域的不断发展,让HRS连接器的市场容量逐步扩大,年均增长率在两位数以上,市场发展潜力较大。我国已经成为全球连接器增长较快和容量较大的市场。全球HRS连接器销售位居前五位的应用领域分别是:汽车,电脑以及其外设备,...
2020-04-24
65V GaN 工艺正在打造新一代雷达系统,旨在提高安全性并监测大量商业应用。65V GaN 还有助于在 2027 年前推动雷达市场的持续增长。根据 Strategy Analytics 的预测,到 2022 年,雷达应用的市场规模将超过1...
2020-04-24
在最新财报中,美光科技(Micron Technologies)宣布旗下第二代高带宽存储器(HBM2)即将开始出货。HBM2主要用于高性能显卡、服务器处理器以及各种高端处理器中,是相对昂贵但市场紧需的解决方案。第二代高带宽存储器(HBM2)...
2020-04-01
而随着生活的发展,人们对汽车的要求也越来越高,汽车的内部构造也变得越来越多样化,智能化。近年来,许多汽车都已搭载辅助驾驶的摄像头和雷达等,实现了预防车道偏离和自动紧急制动等辅助驾驶功能,且控制它们的ECU也越来越多功能化。今后为实现自动驾驶...
2020-03-16
USB Type-C连接器CX系列一、概要日本Hirose广濑电机推出的CX系列是符合新一代USB标准「USB Type-C™」的高可靠性产品。今后可望将其作为标准接口,普及到消费类市场、工业市场、汽车市场等各种各样的设备上。二、广濑电机U...
2020-03-04
移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日推出全球性能最高的宽带功率放大器 (PA)--- TGA2962。Qorvo今天推出的这款功率放大器是专为通信应用和测...
2020-03-04
2月19日,Vishay推出市场上首款经AEC-Q200汽车级认证的高功率电阻——LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800。这四款电阻可直接安装在散热器上,具有高功率和更强的脉冲处理能力,有助于设计人员减少汽车应用元件数量并降低...
2020-02-24
2月10日,Vishay推出新款6.15 mm x 5.15 mm PowerPAK® SO-8单体封装的——SiR680ADP,它是80 V TrenchFET® 第四代n沟道功率MOSFET。据介绍,该产品是专门用来提高功率转换拓扑结构...
2020-02-24
2月12日,Vishay推出新型RGBC-IR传感器扩充其光电产品组合——新型VEML3328和VEML3328SL,用以满足各种应用需求,如数码相机自动白平衡和色偏校正、自动LCD背光调节、以及主动监控物联网(IoT)和智能照明的LED色...
2020-02-24
2月20日,Silicon芯科科技宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统(SoC)新产品——EFR32MG22(MG22)。这款SoC专为Zigbee Green Power(绿色能源)应用而优化的最小、最低功耗的SoC,扩展...
2020-02-24
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