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Intel采用3D技术实现CPU异构集成

Intel展示了一种新的3D封装技术,用于面对面逻辑堆叠,计划于明年下半年上市。其首席架构师阐述Intel还推出了新的处理器微体系结构和新的图形架构。

被称为Foveros的3D封装技术是英特尔二十年来研究成果,它是将三维异构结构逻辑和内存相结合的芯片堆叠技术。不同于目前可用的无源内插和堆叠内存技技,Foveros将3D封装概念扩展到包括CPU、图形和AI处理器等高性能逻辑架构。

Raja Koduri

英特尔首席架构师兼核心和视觉计算部门高级副总裁Raja Koduri说:“我们正在加倍改进我们的流程和先进的包装领导地位。”

Koduri参考了半导体行业在集成3D封装中连接不同芯片和芯片的探索,“我们终于找到了如何使其成为真正的可制造产品。”

Koduri表示,英特尔已经使用Foveros技术构建了产品,以响应客户的要求。在此次活动中,他展示了他所谓的第一款混合x86架构,采用10-nm逻辑小芯片和22-nm基本芯片和内存,采用12×12×1-mm Foveros封装,仅消耗2 mW待机功耗。

首款混合x86架构(来源:英特尔)

根据Koduri的说法,Foveros技术将为设计人员提供更大的灵活性,可以将IP模块与各种内存和I / O元素进行混合和匹配。他表示,该公司计划在整个英特尔产品线中利用该技术。

Koduri在最初为英特尔创始人之一Robert Noyce建造的家中举行的新闻发布会上公布了Foveros。在两个小时的演讲过程中,他概述了公司对其架构路线图的愿景,当时计算范式发生了迅速变化,传统的流程缩放耗尽了气体。

Koduri预测架构将定义这个计算时代。他表示,未来10年,计算架构的创新将超过过去50年的总和。

“我们将在这个时代围绕斜坡建造我们的路,”他说。

(来源:英特尔)

英特尔表示,采用2D和3D封装技术可以灵活地结合较小的IP芯片,以满足各种应用,功率封装和外形尺寸的需求。

Koduri概述了英特尔设计和工程模型的转变,围绕六个关键支柱构建:流程,架构,内存,互连,安全和软件。

对于英特尔而言,Koduri说,摩尔定律总是不仅仅是增加密度。他承认继续扩大规模面临重大挑战,他补充说:“我们需要围绕物理学进行创新。我们需要创新 - 不仅仅是为了英特尔的利益,而是出于行业的利益。“

除了Foveros技术之外,英特尔还利用这一机会推出了代号为“Sunny Cove”的下一代CPU微体系结构。它旨在提高通用计算任务的每时钟性能和功效,并包括加速的新功能AI和密码学等专用计算任务。

据该公司介绍,Sunny Cove提供更大的并行性,并采用新算法来减少延迟,增加更大的缓冲区和缓存,以优化以数据为中心的工作负载。这将是明年晚些时候英特尔下一代Xeon和Core的基础。

在图形方面,英特尔推出了新的Gen11集成显卡 - 将于明年推出基于10纳米的处理器 - 并勾画出全新架构的计划 - X e - 作为集成和独立显卡芯片的基础在2020年。

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